无锡市翱翔集装袋公司生产用于粮油业、化学业、钢铁冶金业、有色金属业、医料工业、环保工业、矿产资源品等货物包装,运输,存储用的集装袋、吨袋、吨包、软托盘、土工布
METEXM-662ZINCACETATEDIHYDRATEMETEXCOPPERANTIOXIDANTJIGSTRIPPERM45C29SMAKEUPC29SREPLENISHERC29SREPLENISHER3003REPLENISHER3009BRIGHTENER3010PH+3010PH-ADJUSTSO
钯镍合金 钯镍 研磨盘 PALLADEX PDNIM2 HS 抛光垫 乐思
电子专用材料PALLADEXPN-200高速钯-镍电镀工艺【简介】PALLADEXPN-200制程采用高速电镀技术，专用于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有80wt%的钯，但可通过调整使
哑光镍 LECTRO-NIC OXR-1100、LECTRO-NIC OXR-1300
NI-2006HSX使用可溶性阳极的镀镍工艺NI-2006HSX是氨基磺酸盐型镀镍工艺，可产生低应力的，半光亮的，延展性的镍镀层。本工艺尤其适用于作为贵金属和非贵金属电镀的底层
低应力电镀镍 氨基磺酸镍 LECTRONIC 1003 HSX
金属表面处理剂LSN-2006M低应力硫酸体系哑光镀镍工艺【简介】LSN-2006M是硫酸盐型的镍电镀工艺，其镀层具有应力低、半光亮和延展性好特点，适合于作贵金属和非贵金属的
脉冲镀铜 OMG PC600 ppr 200 填通空 填盲孔 TGV TSV
特性和优点1.MC-1200是一种酸性镀铜添加剂系统，专门针对连续生产的脉冲周期性反整流进行了优化；2.这一过程产生了一种细粒的、韧性的、具有良好分布特征的沉积物，并由
化学镀金 化学沉金 ENPLATE LDS Au 301 ENPLATE AU 601 MELPLATE AU
金属表面处理剂AU-602CF(化学镀金工艺)【简介】AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金，主要用钯、镍表面；化学镀金槽液绝不含氰化物。此工艺主要用于半导体，线路板和电子
化学锡 化学沉锡 ORMECON CSN STANNATECH ORMECON RAD7000C
TINTECH沉锡简介TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.1.提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求.2.